{"id":85374,"date":"2021-10-29T11:07:43","date_gmt":"2021-10-29T09:07:43","guid":{"rendered":"https:\/\/www.messinaoggi.it\/website\/2021\/10\/29\/nel-2022-bosch-investira-oltre-400-mln-nelle-fabbriche-semiconduttori\/"},"modified":"2021-10-29T11:07:43","modified_gmt":"2021-10-29T09:07:43","slug":"nel-2022-bosch-investira-oltre-400-mln-nelle-fabbriche-semiconduttori","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.messinaoggi.it\/website\/2021\/10\/29\/nel-2022-bosch-investira-oltre-400-mln-nelle-fabbriche-semiconduttori\/","title":{"rendered":"Nel 2022 Bosch investir\u00e0 oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori"},"content":{"rendered":"
STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attivit\u00e0 dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocit\u00e0 vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarder\u00e0 la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacit\u00e0 di produzione sar\u00e0 incrementata con una velocit\u00e0 ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investir\u00e0 un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro tester\u00e0 i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacit\u00e0 di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo \u00e8 incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacit\u00e0 delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in pi\u00f9 prodotto sar\u00e0 d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sar\u00e0 incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, \u00e8 gi\u00e0 stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici \u00e8 stata convertita in clean-room e l’area \u00e8 stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer \u00e8 iniziata a settembre. “Abbiamo gi\u00e0 ampliato la nostra capacit\u00e0 di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porter\u00e0 alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investir\u00e0 circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sar\u00e0 destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa tester\u00e0 chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprir\u00e0 un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprender\u00e0 clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 \u00e8 stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center \u00e8 prevista nel 2023. La capacit\u00e0 di test aggiuntiva di Penang \u00e8 volta ad aprire la possibilit\u00e0 di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurr\u00e0 i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica \u00e8 un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto \u00e8 la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch pu\u00f2 attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre pi\u00f9 evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilit\u00e0 sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda \u00e8 iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip \u00e8 iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 \u00e8 stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
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